Kết quả tìm kiếm cho "DS"

Digital Shield sẽ mang ví lạnh an toàn cấp EAL6+ đến hội nghị Nexus2140 tại Hàn Quốc.

Digital Shield được mời tham gia triển lãm toàn cầu Nexus2140 diễn ra tại Goyang, Hàn Quốc, lần đầu tiên trình diễn sản phẩm ví lạnh mã nguồn mở được chứng nhận CC EAL6+ quốc tế tại thị trường Hàn Quốc. Đội ngũ đến từ Hồng Kông tập trung vào việc tự quản lý tài sản, sản phẩm mới nhất DS Pro có khả năng chống tấn công cấp quân sự.
Xem thêm

Cụm nghiên cứu và phát triển bán dẫn NRD-K của Samsung Electronics sẽ được trang bị thiết bị chiếu sáng ASML High NA EUV

Samsung Electronics tổ chức lễ khánh thành khu phát triển nhiều ngành NRD-K tại Khu công nghiệp Xingyuan, Hàn Quốc. Khu phát triển này sẽ trở thành trung tâm nghiên cứu và phát triển cốt lõi của ba bộ phận kinh doanh chính của Samsung Electronics. Dự kiến vào năm 2025, một dây chuyền nghiên cứu độc quyền sẽ được đưa vào sử dụng với mức đầu tư lên đến khoảng 20 nghìn tỷ won Hàn, và nhập khẩu các công cụ sản xuất tiên tiến nhất để tăng tốc phát triển chip lưu trữ thế hệ tiếp theo.
Xem thêm

Mitsubishi UFJ: Dự kiến ​​đồng Yên sẽ tiếp tục giảm sau chiến thắng của Trump

Nếu Trump chiến thắng, dự đoán đồng Yên sẽ tiếp tục giảm so với đô la Mỹ, có thể xóa bỏ bất kỳ sự tăng trưởng nào do Ngân hàng trung ương Nhật Bản dự đoán sẽ tăng lãi suất, chính sách mở rộng của Trump sẽ có tác động lớn hơn đến tỷ giá đô la Mỹ so với đồng Yên. Khi Trump dẫn đầu, lợi suất trái phiếu Mỹ tăng, tỷ giá đô la Mỹ so với đồng Yên đạt đỉnh cao ba tháng.
Xem thêm

Theo thông tin từ Samsung Electronics, họ đã tái tổ chức và thành lập nhóm nghiên cứu và phát triển vi mạch HBM mới.

Ngày 4 tháng 7, theo tin tức từ ngành công nghiệp, bộ phận giải pháp thiết bị (DS) của Samsung Electronics, chịu trách nhiệm về kinh doanh bán dẫn, đã tiến hành tổ chức lại và thành lập nhóm nghiên cứu và phát triển HBM mới. Ông Son Yong-joo, Phó Tổng giám đốc Samsung Electronics và chuyên gia thiết kế DRAM hiệu suất cao, đã được bổ nhiệm làm trưởng nhóm nghiên cứu và phát triển này, dẫn dắt đội ngũ tập trung nghiên cứu công nghệ HBM3, HBM3E và HBM4 thế hệ mới. Ngoài ra, Samsung Electronics cũng đã tổ chức lại nhóm tiên tiến đóng gói (AVP) và Viện thí nghiệm Công nghệ thiết bị để nâng cao sức cạnh tranh công nghệ toàn bộ.
Xem thêm
  • 1
Ngày 29/4, Sở giao dịch chứng khoán CIMC Vehicles Hong Kong thông báo công ty đã nhận được thông báo từ Cơ quan Hải quan và Bảo vệ Biên giới Mỹ (CBP) về kết quả điều tra EAPA vào ngày 25/4/2024, theo giờ Mỹ. Dựa trên việc xác minh tại chỗ cuộc điều tra EAPA và tất cả các tài liệu được ghi lại, CBP xác định rằng không có bằng chứng đáng kể nào cho thấy công ty con thuộc sở hữu hoàn toàn, CIE, đã trốn thuế chống bán phá giá và đối kháng của Hoa Kỳ, tức là CIE không nhập khẩu hàng hóa có chứa xe khung xương có nguồn gốc từ Trung Quốc và / hoặc các thành phần của chúng vào thị trường Hoa Kỳ; Ngoài ra, CBP xác định rằng không có bằng chứng đáng kể nào cho thấy DS Factory đã phá vỡ việc trung chuyển xe bộ xương và các bộ phận của xe có nguồn gốc từ Trung Quốc sang Hoa Kỳ thông qua Thái Lan.
"金十數據5月21日訊,繼HBM之後,三星電子今年的首要任務是在半導體代工方面獲得英偉達的訂單。據業內人士透露,三星電子半導體代工部門(DS)已在內部將“贏得英偉達3nm產品訂單”作為今年的首要任務。“各部門正在全力以赴,通知集合英語流利的員工,與‘Nemo’接單相關的工作將優先於現有工作。”Nemo是三星電子內部的客戶代號,用於指代英偉達。 (韓國FNNews)"
Theo Businesskorea, theo các nguồn tin từ Hàn Quốc, bộ phận Giải pháp thiết bị (DS) phụ trách mảng kinh doanh chất bán dẫn của Samsung Electronics đang phát triển mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) GPT-3.5 hoặc cao hơn của riêng mình để tùy chỉnh trí tuệ nhân tạo nhằm nâng cao năng suất và công việc. hiệu quả. Được biết, dịch vụ này dự kiến sẽ bắt đầu dịch vụ cơ bản vào đầu tháng 12 năm nay và cung cấp các dịch vụ tìm kiếm chuyên nghiệp bao gồm kiến thức và dữ liệu của công ty vào tháng 2 năm sau.