За інформацією, Samsung Electronics перебудувала нову команду розробки HBM-чіпів

Дані на 4 липня від Samsung Electronics відомі, що відділ рішень у сфері напівпровідникового бізнесу (DS) був переструктуризований, створено новий відділ розробки HBM. Віце-президент Samsung Electronics та високопродуктивний експерт з проектування DRAM Сун Ёнджу (транслітерація) очолює цей відділ розробки та керує командою, що зосереджується на розробці технологій HBM3, HBM3E та нового покоління HBM4. Крім того, Samsung Electronics також провела реструктуризацію відділу передового упакування (AVP) та науково-дослідного інституту з технологій для підвищення загальної технічної конкурентоспроможності.