Güneş ve Ay, 200 milyon dolar yatırarak panel seviyesinde fan-out ambalajı geliştirmeyi hedefliyor, yıl sonunda üretime geçecek

19 Şubat tarihinde, 日月光集团'un işletme müdürü Wu Tianyu, şirketin on yıldır panel seviyesinde fan-out paketleme (FOPLP) alanına yaptığı yatırımın seri üretime geçişi için önemli bir kilometre taşı olduğunu belirtti. Şirket, Kaohsiung'da seri üretim hattı kurmak için 200 milyon dolarlık (yaklaşık 64 milyar yeni Tayvan doları) yatırım yapma kararı aldı ve bu yılın ikinci ve üçüncü çeyreğinde ekipmanları kurmayı, yıl sonuna kadar test üretimine başlamayı planlıyor. Her şey yolunda giderse, önümüzdeki yıl müşterilere teslim etmeye başlayacak.

View Original
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
  • Reward
  • Comment
  • Share
Comment
0/400
No comments
Trade Crypto Anywhere Anytime
qrCode
Scan to download Gate app
Community
  • 简体中文
  • English
  • Tiếng Việt
  • 繁體中文
  • Español
  • Русский
  • Français (Afrique)
  • Português (Portugal)
  • Bahasa Indonesia
  • 日本語
  • بالعربية
  • Українська
  • Português (Brasil)