Samsung Electronics reportedly reorganizes and establishes a new HBM chip research and development team.

Kıymetli veri 4 Temmuz'da, sektör kaynaklarına göre, üçüncü taraf elektronik cihazları için çözüm sunan (DS) bölümünün yarı iletken işlerinden sorumlu olan Samsung Electronics, yeniden yapılandırma işlemlerini tamamladı ve HBM araştırma ve geliştirme ekibini kurdu. Samsung Electronics'in başkan yardımcısı ve yüksek performanslı DRAM tasarım uzmanı olan Sun Yongzhu (Yin transkripti) yeni araştırma ve geliştirme ekibinin lideri olarak atandı ve ekibi HBM3, HBM3E ve yeni nesil HBM4 teknolojilerini geliştirmek için çalışacak. Ayrıca, Samsung Electronics, gelişmiş paketleme (AVP) ekibi ve cihaz teknolojisi deney laboratuvarını yeniden yapılandırarak genel teknolojik rekabet gücünü artırmayı hedefliyor.