A Daylight investiu 200 milhões de dólares americanos para atacar a produção de embalagens de nivelamento de painéis, com produção experimental prevista para o final do ano
Dados do dia 18 de fevereiro da 金十 indicam que no dia 18 de fevereiro, Wu Tianyu, diretor de operações do Grupo Daylight, afirmou que o investimento de 200 milhões de dólares (cerca de 6,4 bilhões de NT) na criação de uma linha de produção em Kaohsiung para a tecnologia de embalagem de nível de painel de saída (FOPLP) é um marco importante após dez anos de preparação, com instalações previstas para o segundo e terceiro trimestres deste ano e produção piloto até o final do ano. Se tudo correr bem, a certificação dos clientes começará no próximo ano.
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A Daylight investiu 200 milhões de dólares americanos para atacar a produção de embalagens de nivelamento de painéis, com produção experimental prevista para o final do ano
Dados do dia 18 de fevereiro da 金十 indicam que no dia 18 de fevereiro, Wu Tianyu, diretor de operações do Grupo Daylight, afirmou que o investimento de 200 milhões de dólares (cerca de 6,4 bilhões de NT) na criação de uma linha de produção em Kaohsiung para a tecnologia de embalagem de nível de painel de saída (FOPLP) é um marco importante após dez anos de preparação, com instalações previstas para o segundo e terceiro trimestres deste ano e produção piloto até o final do ano. Se tudo correr bem, a certificação dos clientes começará no próximo ano.